Jump to content


ท่านที่สมัครสมาชิกเข้ามาใหม่ กรุณารอให้ Admin ได้ทำการ Validate การเป็นสมาชิก ภายใน 24 ชม.ของวันทำการ ซึ่งระหว่างที่รอ Validation ท่านอาจจะยังไม่สามารถดาวน์โหลดข้อมูลต่างๆ ได้ หากไม่ได้รับความสะดวก กรุณาอีเมลแจ้ง isothainetwork@hotmail.com

Photo

SPC กับการประยุกต์ใช้


  • Please log in to reply
1 reply to this topic

#1 matang

matang

    Super Member

  • Members
  • PipPip
  • 35 posts

Posted 01 June 2018 - 09:10 AM

สวัสดีค่ะ

 

รบกวนสอบถามผู้รู้ทุกท่านค่ะ

 

ในกระบวนการ printing process จะมีการตรวจสอบค่า solder paste thickness  โดยใช้ เครื่อง LSM

 

และมีการควบคุมกระบวนการโดยการสุ่มบอร์ดมาตรวจสอบ และวัดค่าใน control chart (X-R chart) 

 

ต่อมามีการนำเครื่อง Solder paste inspection (SPI machine) มาใช้ในการตรวจสอบแทน 

 

โดยเครื่องจักร สามารถตรวจสอบได้ 100% ทุกบอร์ด  และมีการเก็บบันทึกค่าเพื่อมาคำนวณ Cpk 

 

คำถามคือ ถึงแม้ว่าจุดนี้เป็น จุด SC ของลูกค้า เราจำเป็นต้อง สุ่มค่า มาทำ control chart (X-R chart) อยู่หรือไม่ 

 

เพราะเครื่องสามารถ ตรวจสอบได้ 100%  หรือเราแค่ทำการคำนวณค่า Cpk ให้ลุกค้าได้เลยคะ

 

ลูกค้ามี requirement  ดังนี้ค่ะ

 

The anticipation of the potential drifts and the control of the process variability are essential to reach the expected quality level. Thales has selected the "+/- 3 sigma" steering ton control the production processes' key

characteristics.The external contractor must implement a statistical monitoring of the processes’ key characteristics used for productions.
 
This monitoring includes, at least:
 Verification of the preconditions to the statistical monitoring
 Recording the data
 Measuring the appraiser variation Cp and Cpk (ideally in "real time") and the corresponding decision rules
 Action plan based on the reduction of the variations
 
รบกวนทุกท่านชี้แนะด้วยนะคะ
ขอบคุณค่ะ


#2 iso_man

iso_man

    Super Hornor Member

  • Super Power Members
  • PipPipPipPipPipPip
  • 5,134 posts
  • Gender:Male

Posted 01 June 2018 - 09:34 AM

 

สวัสดีค่ะ

 

รบกวนสอบถามผู้รู้ทุกท่านค่ะ

 

ในกระบวนการ printing process จะมีการตรวจสอบค่า solder paste thickness  โดยใช้ เครื่อง LSM

 

และมีการควบคุมกระบวนการโดยการสุ่มบอร์ดมาตรวจสอบ และวัดค่าใน control chart (X-R chart) 

 

ต่อมามีการนำเครื่อง Solder paste inspection (SPI machine) มาใช้ในการตรวจสอบแทน 

 

โดยเครื่องจักร สามารถตรวจสอบได้ 100% ทุกบอร์ด  และมีการเก็บบันทึกค่าเพื่อมาคำนวณ Cpk 

 

คำถามคือ ถึงแม้ว่าจุดนี้เป็น จุด SC ของลูกค้า เราจำเป็นต้อง สุ่มค่า มาทำ control chart (X-R chart) อยู่หรือไม่ 

 

เพราะเครื่องสามารถ ตรวจสอบได้ 100%  หรือเราแค่ทำการคำนวณค่า Cpk ให้ลุกค้าได้เลยคะ

 

ลูกค้ามี requirement  ดังนี้ค่ะ

 

The anticipation of the potential drifts and the control of the process variability are essential to reach the expected quality level. Thales has selected the "+/- 3 sigma" steering ton control the production processes' key

characteristics.The external contractor must implement a statistical monitoring of the processes’ key characteristics used for productions.
 
This monitoring includes, at least:
 Verification of the preconditions to the statistical monitoring
 Recording the data
 Measuring the appraiser variation Cp and Cpk (ideally in "real time") and the corresponding decision rules
 Action plan based on the reduction of the variations
 
รบกวนทุกท่านชี้แนะด้วยนะคะ
ขอบคุณค่ะ

 

เครื่องสามารถ Print ออกมาเป็น x-bar r-chart ได้ไหมครับ ถ้าได้เราก็แค่เอาออกมาตรวจสอบความถูกต้องและ อนุมัติครับ


การมีความรู้ มาจากการเรียนรู้ และปฏิบัติ หากเรียนอย่างเดียวไม่ปฏิบัีติก็เรียกว่ารุ้ไม่จริง
สอบถามเพิ่มเติมได้ที่ chatriwat@hotmail.com
Facebook: poppithai
Tel:089-6834451




1 user(s) are reading this topic

0 members, 1 guests, 0 anonymous users