สวัสดีค่ะ
รบกวนสอบถามผู้รู้ทุกท่านค่ะ
ในกระบวนการ printing process จะมีการตรวจสอบค่า solder paste thickness โดยใช้ เครื่อง LSM
และมีการควบคุมกระบวนการโดยการสุ่มบอร์ดมาตรวจสอบ และวัดค่าใน control chart (X-R chart)
ต่อมามีการนำเครื่อง Solder paste inspection (SPI machine) มาใช้ในการตรวจสอบแทน
โดยเครื่องจักร สามารถตรวจสอบได้ 100% ทุกบอร์ด และมีการเก็บบันทึกค่าเพื่อมาคำนวณ Cpk
คำถามคือ ถึงแม้ว่าจุดนี้เป็น จุด SC ของลูกค้า เราจำเป็นต้อง สุ่มค่า มาทำ control chart (X-R chart) อยู่หรือไม่
เพราะเครื่องสามารถ ตรวจสอบได้ 100% หรือเราแค่ทำการคำนวณค่า Cpk ให้ลุกค้าได้เลยคะ
ลูกค้ามี requirement ดังนี้ค่ะ
The anticipation of the potential drifts and the control of the process variability are essential to reach the expected quality level. Thales has selected the "+/- 3 sigma" steering ton control the production processes' key